产品介绍

  报告期内，企业主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。

  公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。

  此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

  （1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

  （2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

  公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

  控股子公司广微集成公司主要是做功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。

  全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。

  此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。

  条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

  公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

  半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年上半年全球半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%。其中，2023年第二季度全球半导体销售额为1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.7%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，2023年半导体销售额将下降10.3%；同时，也提到并非所有半导体需求都持续低迷，与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲。未来，随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加速发展，从中长期看，半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，2022年我国的半导体销售额为1,803亿美元，仍然是全球最大的芯片消费市场，具有推动集成电路产业发展的战略性优势，特别是在“碳达峰、碳中和”大背景下，未来我国的半导体市场需求也将持续增长。

  功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被大范围的应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元，预计2024年市场规模将达到532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模达191亿美元，预计2024年市场规模将达到195.22亿美元，占全球市场约为36.68%，中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。

  然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。

  2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于构建差异化电子元器件分销业务优势，与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作，并通过对该等行业内优质客户的服务，泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。此外，泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与比亚迪002594）等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。

  2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成长期，产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。

  此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

  2023年上半年，我国国内生产总值593,034亿元，按不变价格计算，同比增长5.5%。全国规模以上工业企业上半年实现利润总额33,884.6亿元，同比下降16.8%，降幅较1-5月份、一季度分别收窄2.0、4.6个百分点；其中，计算机、通信和其他电子设备制造业利润下降25.2%。今年以来，国民经济持续恢复、总体回升向好，高质量发展扎实推进；与此同时，当前经济运行面临新的挑战，主要是国内需求不足，外部环境复杂严峻等。然而，我国经济具有巨大的发展韧性和潜力，长期向好的基本面没有改变。本报告期内，公司持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设，产业链护城河不断拓宽：晶圆代工厂广芯微电子顺利投产通线，超薄背道代工厂芯微泰克顺利封顶并预计将于今年四季度投产通线，参股晶圆原材料企业晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目顺利推进，晶圆代工产能将得到逐步释放。受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成上半年销售收入有所减少；同时，广微集成在12英寸晶圆代工厂生产的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）销量逐季明显增长，产品系列不断丰富。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，整体销售收入保持增长，且海外销售收入实现高速增长，产品迭代升级工作紧张有序推进。

  本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入18,320.36万元，较上年同期减少2,094.56万元，同比减少10.26%；实现归属上市公司股东的净利润1,368.06万元，较上年同期减少1,849.61万元，同比减少57.48%；经营活动产生的现金流净额3,754.25万元，较上年同期减少797.51万元，同比减少17.52%。

  报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少1,849.61万元，同比减少57.48%，主要原因系：（1）得益于海外销售的高速增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）联营企业广芯微电子与芯微泰克上半年均处于建设期，尚未产生收入，目前处于亏损状态；同时，受半导体市场低迷周期影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（3）受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成上半年销售收入和净利润有所减少；（4）因募集资金理财收益减少和银行借款利息费用增加，使得公司财务费用较去年同期增加。

  1、功率半导体smartIDM生态圈各环节稳步推进，晶圆代工厂顺利投产通线

  公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司功率半导体smartIDM生态圈各环节稳步推进，晶圆代工厂广芯微电子于2023年5月顺利投产通线，是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步；超薄背道代工厂芯微泰克顺利完成主体厂房封顶，获得丽水市政府基金5,000万元增资，预计今年四季度投产；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，二期项目和碳化硅外延片项目稳步推进。2023年上半年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：

  广微集成因6英寸晶圆代工产能迁移，MOS场效应二极管（MFER）在报告期内以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致MFER产品收入及利润下降明显。广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，已量产60V系列产品，80V、100V系列产品也即将完成量产准备工作，下半年根据市场情况拟启动更多型号产品开发工作。SGT-MOSFET产品上半年已逐步上量销售，二季度销量较一季度有明显提升，SGT-MOSFET产品有望在下半年为广微集成贡献显著增量收入。

  目前，广微集成与公司参股晶圆代工厂广芯微电子正在合作调试生产MFER产品，预计三季度产出，四季度逐步上量。后续，广微集成6英寸晶圆代工产能将以广芯微电子为主，待广芯微电子产能逐步释放后，广微集成产能扩张的天花板将彻底打开，且产品开发效率也将更为高效、可控。

  晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。2023年上半年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利，于5月正式投产通线。目前，广芯微电子处于产品研发流片阶段，预计四季度实现量产。

  （3）芯微泰克项目主体厂房封顶，预计四季度投产通线亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克；2023年7月，丽水丽湖企业管理有限公司（系丽水市政府投资平台）增资芯微泰克5,000万元，目前公司持有芯微泰克28.5714%的股权。芯微泰克项目于2022年9月完成建设用地摘牌，2022年11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，2023年5月主体厂房封顶，目前，各项工作正按计划稳步实施中，预计今年四季度投产通线。

  广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。届时，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。

  受半导体市场低迷周期影响，晶圆原材料企业晶睿电子收入和净利润同比去年有所下滑；此外，晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目按计划正常推进中。

  本报告期内，条码识别业务是公司的主要业务，且未来期间条码识别业务将一直作为公司的基础业务之一。本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长18.97%，其中，海外销售同比增长91.77%，为公司贡献稳定的经营现金流。公司持续推进产品迭代升级工作，并于2023年8月推出首款带AI功能的平台产品。

  公司坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，并不断提升产品技术水平和加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平；同时，借助公司出色的技术表现和工业领域国产替代的契机，条码识读设备产品在工业领域应用快速增长。未来，在产品研发效率方面，公司将以摩尔定律要求自身，持续提升产品性价比，进一步深挖、拓宽条码识别业务的护城河。

  本报告期内，为进一步优化经营现金流，泰博迅睿的电子元器件分销业务对客户结构进行了调整，泰博迅睿的电子元器件分销业务营收和利润有所减少；报告期内，受下游市场需求转弱影响，泰博迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与毛利率均有所下滑。未来，泰博迅睿将积极开拓更多优质终端客户，进一步优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，提升库存与应收账款周转效率，并严格控制成本和各项费用，保持相对稳健发展。

  为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用1,225.39万元，较上年增加131.53万元，同比增长12.02%。截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利90项，其中：发明专利13项、实用新型专利63项，外观设计14项；软件著作权登记48项；集成电路布图设计权11项；PCT10项。

  1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕条码识别，聚焦功率半导体。在条码识别产业，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一步收购广微集公司成10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体smartIDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半导体晶圆代工环节；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司在功率半导体关键环节均已布局完成，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来三年，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产，充分释放smartIDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。

  2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的经实践验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。

  3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。

  4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。

  半导体行业市场发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性，受技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，半导体行业整体呈现周期性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动。应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，充分发挥smartIDM生态圈效益，整合上下游供应链资源，建立高效的反馈机制，根据市场发展状况采取有效应对措施；同时积极布局战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与业内优秀企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。

  条码识别业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；功率半导体设计业务方面，国内市场容量较大，国产品牌市占率较小，目前进口替代需求旺盛，但公司目前处在产能扩张时期，仍存在一定市场竞争风险。

  应对措施：条码识别业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势；功率半导体设计业务方面，公司坚持特色工艺，面向工业和能源领域、进口替代目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河，同时公司具备功率半导体核心供应链自主可控，依托smartIDM生态圈强大产业链协同效益，不断提升公司竞争力。

  公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升，资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临管理和内部控制有效性不足的风险。应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战略执行到位。此外，公司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营管理效能。

  条码识别行业为物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧，公司条码识别相关专业人才需求不断上升；此外，公司功率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，且随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，则公司将面临人才短缺的风险。

  应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，加强组织与企业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实现企业与人才的共同发展。

  公司条码识别业务的核心竞争优势之一在于技术研发和产品设计。然而产品研发活动存在诸多不确定性因素，未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。

  应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命期间的风险管理，尽量将产品研发风险控制在较低水平。

  根据《企业会计准则》规定，在非同一控制下的企业合并中，购买日购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉，且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉金额17,703.65万元（其中，增资控股君安宏图形成商誉337.00万元，收购泰博迅睿形成商誉10,755.08万元，收购广微集成形成商誉6,611.57万元），累计已对收购所形成的商誉计提了6,747.58万元减值损失（2019年至2022年分别对收购泰博迅睿公司形成的商誉计提了减值损失1,004.04万元、2,927.26万元、2,267.07万元和549.21万元），公司剩余仍有商誉金额为10,956.07万元。如所收购成员企业经营不达预期，公司商誉存在进一步计提减值损失的风险。应对措施：公司将加强所投资企业的投后管理工作，为成员公司可以提供管理支持，充分发挥彼此协同效益。与此同时，公司会时刻关注成员企业的经营风险，在所收购资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。